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1. Histone-Chip

組蛋白(Histone)是什么？ 組蛋白是真核生物體細(xì)胞染色質(zhì)與原核細(xì)胞中的堿性蛋白質(zhì)，和DNA共同組成核小體結(jié)構(gòu)。它們是染色質(zhì)的主要蛋白質(zhì)組分，作為DNA纏繞的線軸，并在基因調(diào)控中發(fā)揮作用。組蛋白存在五個主要的組蛋白家族：H1/H5、H2A、H2B、H3和H4。 組蛋白H2A，H2B，H3和H4被稱為核心織蛋白（Core Histone）。核心組蛋白是高度保守的蛋白質(zhì)，意即組蛋白在氨基酸序列中有著非常小的改變。

組蛋白功能有哪些？1. 填充蛋白質(zhì)：組蛋白作為DNA纏繞的線軸。 這使得能夠在細(xì)胞核內(nèi)將真核細(xì)胞的大型的基因組所必需的壓實(shí)物：壓實(shí)的分子比未壓實(shí)的分子短40,000倍。 2. 染色質(zhì)調(diào)控：組蛋白進(jìn)行翻譯后修飾，以更改它與DNA及其他核蛋白的相互作用。組蛋白H3及H4有著核小體伸出的長尾巴，能夠在不同的地方進(jìn)行共價(jià)修飾。這種修飾包括有甲基化、瓜氨化、乙酰基化、磷酸化、小泛素相關(guān)修飾化、泛素化 及 二磷酸腺苷核糖基化。 組蛋白核心（即H2A及H3）亦可以作出修飾。修飾的組合可以組成編碼，成為組蛋白編碼。組蛋白修飾在不同的生物過程起著作用，包括基因表觀調(diào)控、DNA修復(fù)、有絲分裂及減數(shù)分裂 。

1.1. 組蛋白修飾

組蛋白修飾與基因表達(dá)調(diào)控有關(guān)已經(jīng)被廣泛的證明了。常見的組蛋白修飾的類型：

組蛋白修飾的命名？

先以組蛋白名稱開始，如H3；單一字母的氨基酸簡稱，如K代表賴氨酸，及在蛋白質(zhì)的位置；及修飾的種類，Me即甲基化、P即磷酸化、Ac即乙?；癠b即泛素化。舉例來說，H3K4Me就代表組蛋白H3從N端開始起計(jì)第4個賴氨酸的甲基化。示例H3K27me3如下，它表示組蛋白H3蛋白亞基上的賴氨酸27的三甲基化：

1.2. 常見的組蛋白修飾

簡介：

• H3K27ac

• H3K27ac是DNA包裝蛋白Histone H3的表觀遺傳修飾。這是表明組蛋白H3蛋白N端27位賴氨酸殘基乙酰化的標(biāo)記。

• H3K27ac與轉(zhuǎn)錄的更高激活相關(guān)，因此被定義為活性增強(qiáng)子標(biāo)記。H3K27ac被發(fā)現(xiàn)在轉(zhuǎn)錄起始位點(diǎn)（TSS）的近端和遠(yuǎn)端區(qū)域。

• H3K27me3

• H3K27me3是DNA包裝蛋白Histone H3的表觀遺傳修飾。這是表明組蛋白H3蛋白上賴氨酸27的三甲基化的標(biāo)記。

• 這種三甲基化通過形成異色區(qū)域與附近基因的下調(diào)相關(guān)。

• H3K4me1

• H3K4me1是DNA包裝蛋白Histone H3的表觀遺傳修飾。這是表明組蛋白H3蛋白第4個賴氨酸殘基的單甲基化標(biāo)記。

• 通常與基因增強(qiáng)子有關(guān)。

• H3K4me3

• H3K4me3是DNA包裝蛋白Histone H3的表觀遺傳修飾。這是表明組蛋白H3蛋白第4個賴氨酸殘基的三甲基化標(biāo)記。

• 通常參與基因表達(dá)的調(diào)節(jié)。

其他：

• RNA-II

• RNA聚合酶II（RNAP II和Pol II）是一種多蛋白復(fù)合物，可將DNA轉(zhuǎn)錄 成信使RNA（mRNA）和大多數(shù)小核RNA（snRNA）和microRNA的前體。

• 它是在真核細(xì)胞核中發(fā)現(xiàn)的三種RNAP酶之一。

• RNAP II 是一個由 550 kDa 的12個亞基組成的復(fù)合體，是研究最多的RNA聚合酶類型。

• 它需要多種轉(zhuǎn)錄因子才能與上游基因結(jié)合啟動子并開始轉(zhuǎn)錄。